El miércoles, IBM anunció que su tecnología de silicio nanofotónica CMOS integra muchos de los dispositivos de comunicaciones ópticos y eléctricos necesarios para la comunicación fotónica en la misma pieza de silicio, y por consiguiente, es capaz de aumentar la velocidad y el rendimiento entre los chips.

Con las comunicaciones ópticas incrustados en los chips del procesador, la perspectiva de la construcción de sistemas de cómputo de alta eficiencia energética con un rendimiento a nivel exaflop es un paso más cerca a la realidad.

Las comunicaciones ópticas usan fotones en lugar de electrones para transmitir datos. Un factor importante que limita la velocidad de la comunicación óptica es la tasa a la cual los datos pueden ser convertidos entre la luz y la electricidad, que es limitado por el poder, la complejidad y el tamaño de los dispositivos físicos utilizados para su traducción.

Esta tecnología será capaz de transmitir datos a un terabit por segundo, debido en parte a la nueva técnica de fusión de interconexiones ópticas y eléctricas en la misma pieza de silicio.

El objetivo inicial de esta tecnología es construir supercomputadoras, las cuales podrían ver la luz en los próximos años. Y la verdad es que es realmente impresionante dicha velocidad.

Fuente: Zdnet